Világelső 5G-s chippel és összehajtható telefonnal jön hamarosan a Huawei

A mai napon nagy meglepetésre Richard Yu, a Huawei vezérigazgatója két újdonságot is belengetett, melyekről többet a pár hét múlva induló nagy össznépi mobilos konferencián, a Mobile World Congressen (MWC) tudhatunk majd meg sokkal többet.

Habár alapvetően két külön dologról van szó, elsőre érdemes egyben kezelni őket, Yu ugyanis azt mondta, hogy az MWC-n nem csak, hogy bemutatkozik a gyártó első 5G-s telefonja, de ez egyben összehajtható is lesz. A vezérigazgató szerint ez lesz az első ilyen készülék a világon, amire nagy esély is van, hacsak szintén ugyanazen a kiállításon a Samsung nem mutatja be végre a nagyközönségnek a régóta lebegtetett összecsukható Galaxy F-et.

Különleges 5G

A Huawei által bemutatott új, Balong 500 névre keresztelt, telefonokba építhető 5G-s modem valójában világelső, ugyanis ez az első olyan multifunkciós modem, ami egyetlen chipben vonultatja fel a 2G, 3G, 4G és 5G hálózatok támogatását. Ezzel szemben a nagy konkurens Qualcomm X50, ami várhatóan idén több csúcskategóriás okostelefonban is felbukkan majd, csak az 5G-t támogatja önmagában, mellé tehát be kell építeni egy másik, különálló modemet ahhoz, hogy a többi hálózattípus is használható legyen. Ez pedig ugyebár nem kerülhető el.

Forrás: Digital Trends

A Huawei egyébként már készít egy szintén kizárólag az 5G-re koncentráló egységet Balong 5G01 néven, de Yu vezérigazgató szerint a Balong 5000 még az extra lehetőségeivel együtt is energiatakarékosabb, és kisebb a késleltetése. Az utóbbi főleg annak tekintetében fontos, hogy nem mindegy, hogy a modem milyen gyorsan képes váltani az 5G és a többi hálózat között.

Miközben egyre több ország tiltja ki az 5G-s hálózati infrastruktúra kiépítéséből a Huawei eszközeit, a cég azért közel sem retten meg, és egyelőre nagyon úgy tűnik, hogy okostelefonos téren legalábbis az élen fog járni az új hálózat támogatásában.

Erőből nem lesz hiány

Úgy tudni, hogy a Huwaei összehajtható 5G-s telefonját is a berlini IFA kiállításon bemutatott teljesen új fejlesztésű Kirin 980-as központi processzor hajtja majd meg. A kínai gyártó ezzel is beelőzte a konkurenciát, ez ugyanis az első központi egység, ami már a legmodernebb, 7 nanométeres gyártási eljáráson készül, és nyolc magot vonultat fel.

Ezen kívül ez az első mobilos központi egység, amiben az ARM Cortex A76-os magjai teljesítenek szolgálatot, az első az ARM Mali G76-os grafikus feldolgozóval, és szintén elsőként rekord sebességű, 2133MHz-es LPDDR4X típusú memóriát használ. Mindez azt jelenti, hogy a három év munkájával összerakott chip összesen legalább 20%-kal gyorsabb, és 40%-kal kevesebbet fogyaszt mint elődje, a már szintén elképesztően jó Kirin 970.

Forrás: Digital Trends

A Kirin 980 másik újdonsága, hogy az elődjével szemben ebbe már nem egy, hanem rögtön kettő NPU-t, vagyis mesterséges intelligenciás feldolgozásért felelős egységet építenek. Ez azt jelenti, hogy például a képelemzős feladatokban 135%-kal gyorsabb és 88%-kal hatékonyabb, mint a Qualcomm (egyébként leköszönő) csúcskategóriás chipje, a Snapdragon 845, illetve már nem csak fényképezés során képes azonnal elemezni és feldolgozni a képeket, hanem videózás alatt is.

A Kirin 980 persze nem csak a (vélhetően nagyon drága) 5G-s összehajtható telefonban kap majd helyet, hanem szinte mindenben, amit a Huwaei és a Honor az idei felsőkategóriába szán, így például biztosan ezzel fog érkezni tavasszal a P30 Pro, majd ősszel a Mate 30 Pro is.

Ha szeretne még több érdekes techhírt olvasni, akkor kövesse az Origo Techbázis Facebook-oldalát, kattintson ide!