Negyedelné a chipek méretét az Intel

chip wafer
Vágólapra másolva!
Egymilliárd dollárt fektet az Intel a következő generációs chipgyárak berendezésének kifejlesztésébe. Az új eljárás négyszer kisebb lapkák előállításával kecsegtet - adta hírül a Nature folyóirat.
Vágólapra másolva!

A chipgyártás óriási befektetésekkel működik: az új üzemek felépítése és az miniatürizálást lehetővé tevő technológiák kifejlesztése is dollármilliárdokba kerül. Az Intel amerikai chipgyártó mégis pénzt szánt egy új technológia kidolgozásának támogatására, amely négyszer kisebb lapkákat ígér. Az ASML nevű cégnél kutatott extrém ultraibolya litográfiának nevezett eljárás alapvető változásokat hozhat magával: új tükörrendszerek, új fényforrás és talán új alapanyagok is szükségesek, hogy működjön.

Forrás: Intel
A netbookokban dolgozó Atom chipek még 45 nanométeres szélességgel készültek

A chipeket nagy, 30 centiméter átmérőjű nagy tisztaságú korong alakú szilícium szeletekre rajzolják fel mély ultraibolya fény segítségével. Egy-egy ilyen koronggal chipek ezrei készülnek el. A lapkát alkotó tranzisztorokat 193 nanométeres hullámhosszú ultraibolya fénnyel metszik bele a korongon található fényérzékeny anyagba. A jelenlegi technológia a 22 nanométeres csíkszélességet teszi lehetővé, azaz ilyen vastagok az áramkörben a vezetők. A kis méret eléréséhez már trükköket kellett bevetni a gyártósoroknál. "A végletekig van optimalizálva az egész" - mondta a Nature-nek Luc Van Den Hove, a leuveni Imec nanoelektronikai kutatócég vezetője.

Tegnapra kellett volna az új technológia

Az Intel által támogatott kutatás a további trükkök és eljárások kidolgozásáról szól. A cég összesen 4,1 milliárd dolláros befektetésének csupán egynegyede megya kutatásra. A program célja, hogy kellően erős 13,5 nanométer hullámhosszúságú fényt kibocsátó fényforrást készítsenek el, amellyel még vékonyabb vezetőket lehet a fényérzékeny anyagba belevésni. A 13,5 nanométeres hullámhossz annyira rövid, hogy még a levegő is képes elnyelni, így az már biztos, hogy a jövő chipjeit vákumban fogják gyártani.

Forrás: Intel
Az új technológia mellett a szilíciumszelet növelése is problémát okoz

Az ASML-nek szorító határidőkkel kell megküzdenie a technikai nehézségek mellett. Az Intel jelenlegi gyártástechnológiája még néhány évig kiart, ám a cégnek nagy szüksége lenne az új gyárakra. Az ASML igazgatóhelyettese szerint a technológiának "tegnapra" kellett volna elkészülnie. Tovább nehezíti az ASML dolgát, hogy az Intel nagyobb, 45 centiméter átmérőjű szilícium szeletekre akar átállni a jövőben, mert azon kétszer több chip fér el. Így a zajló fejlesztések mellett a nagyobb szeleteket kezelő gyártósort is meg kell tervezni 2016-ra.