A TSMC gyártja 5 nm-es technológiával a Qualcomm Snapdragon 875 csúcslapkát.

Tajvani források szerint a TSMC megkezdte a Qualcomm következő-generációs csúcslapkájának, a Snapdragon 875-nek a gyártását. A chipet az év vége felé jelentik be hivatalosan, ez lesz a 2021 elejétől érkező új csúcsmobilok lelke.

Forrás: fossbytes

Az új lapka 5 nm-es gyártástechnológiával készül, ami önmagában is nagyobb teljesítményt és hosszabb üzemidőt kellene, hogy jelentsen. Az új SoC ráadásul integrált modemet is kap, az 5G-képes X60-at. A fő mag egy Cortex-X1 lesz, amihez három nagy Cortex-A78 társul. Ezek 30 és 20 százalékkal gyorsabbak, mint az A77, de akár 50 százalékkal kevesebbet is fogyaszthatnak azonos teljesítmény mellett. Ezeket négy kisebb mag és egy Adreno 660 GPU kíséri.

A TSMC nem csak a Qualcomm csúcslapkáját gyártja 5 nm-en, készülnek az új AMD GPU-k és az Apple A14 Bionic chipek is a technológiával, illetve ha Amerika engedi, a Huawei Kirin 1000-es megoldása is.