Csak az iPhone kaphat idén csúcslapkát

A kép csak illusztráció

A hírek szerint más ügyfelek számára nem maradt 3 nm-es gyártási kapacitás.

A hírek szerint kiválóan halad a 3 nanométeres csíkszélességű gyártás felpörgetésével a TSMC chipgyártó, máris sikerült 20% körüli szintre szorítania a selejtarányt, ami érdemben meghaladja a reméltet. Ez azért nagy szám, mert a technológia valóban újdonság, a gyártó által kínált jelenlegi legjobb 4 nm-es csak a korábbi 5 nm-es továbbfejlesztett kiadása.

Az Apple-t leszámítva hoppon maradhattak idén a 3 nm-es chipjeik gyártásának megkezdésében bízó cégek Forrás: Karolina Grabowska / Pexels

A DigiTimes értesülései alapján a TSMC sikere remek hír az Apple számára, a vállalat már a következő generációs technológiával gyártatná az iPhone 15 Pro modellekbe szánt A17 Bionic rendszerlapkáját, továbbá az új Mac számítógépek agyát adó M3 chipjét.

A 4 nm-eshez képest az új technológiával ömagában akár 15%-kal gyorsabb és 30%-kal kisebb fogyasztású chipek készíthetőek.

A többi chiptervező cég viszont egyelőre nem örülhet a TSMC sikerének, az informátorok szerint a kivételezett helyzetét kihasználva az Apple teljesen lekötötte idénre a cég 3 nm-es gyártókapacitását. Emiatt várhatóan csak az iPhone 15 Pro modellekbe kerülhetnek a technológiával előállított chipek, az androidos mobilokba szánt csúcslapkák csak jövőre állhatnak át a legújabb eljárás használatára.

Ha szeretne még több érdekes techhírt olvasni, akkor kövesse az Origo Techbázis Facebook-oldalát, kattintson ide!