Elkezdett szétesni a Huawei chiptervező részlege

Állítólag süllyedő hajóvá kezd változni a HiSilicon, sorra mondanak fel az alkalmazottak. Eközben az ARM aláírt az amerikai DARPA-val egy 3 éves együttműködést.

A Huawei mindent megtesz, hogy megnyugtassa az egyre zavarosabb helyzetben a felhasználóit: a cég szerint továbbra is kapnak frissítéseket a régebbi készülékek tulajdonosai, hiába járt le a Google és a Huawei együttműködését lehetővé tévő ideiglenes licenc. Sok jóra azonban nem számíthat a mobilpiacon a Huawei, ugyanis szeptember közepétől a TSMC nem szállíthat a kínai óriásnak a saját tervezésű chipjeiből, sőt, semmilyen lapkából. Így az utolsó Kirin chipek a Mate 40 mobilokba kerülnek, de a csúcsváltozatok állítólag már meg sem jelennek Európában.

Azt pletykálták, hogy valamilyen kerülőúton végül megállapodnak majd a MediaTekkel, és Dimensity chipekkel gyártják tovább a mobiljaikat, azonban a MediaTek is amerikai technológiákra épít, az amerikai kormány nemrég pedig jogilag elvágta a Huawei-t attól, hogy külső felek bevonásával, közvetve szerezzen chipeket, vagy bármit, aminek köze van Amerikához. Amerika szerint ugyanis a Huawei megkerülte a korlátozásokat, ezért sújtotta újabb komoly szankcióval a céget és leányvállalatait, partnereit.

Forrás: financial times

Várható volt, hogy lesz még folytatása mindennek. A DigiTimes forrásai szerint a Huawei chiptervező részlege, a HiSilicon egy süllyedő hajóvá változott, ugyanis a mérnökei és szakemberei sorra mondanak fel, és hagyják ott a céget. A szivárgások szerint a HiSilicon az amerikai korlátozások miatt az összeomlás szélére került, pedig nemrég derült ki, hogy akár 84 millió forintos havi fizetést is ad a legjobb szakembereknek a Huawei. A jelek szerint ez sem elég, pedig egy éven belül építették volna fel az első saját chipgyárukat, 45 nm-es technológiára alapozva. Ez viszont jó 10 éves lemaradást jelent, és az egyre súlyosbodó amerikai korlátozások sem sok jót ígérnek.

Mindez persze óriási veszteség a fogyasztók számára, de még a TSMC, a Google és a Qualcomm is hiába lobbizott az amerikai kormánynál azért, hogy tovább dolgozhasson a Huawei-jel, akár speciális licenc segítségével. Nehéz megmondani, hogy Amerika tényleg halálra akarja-e ítélni a Huawei-t a nemzetközi mobilpiacon, de az megint nem a kínai óriásnak kedvez, és érdekes időben történik, hogy a brit chiptervező ARM 3 éves együttműködési megállapodást írt alá az Egyesült Államok Védelmi Minisztériumának kutatásokért felelős részlegével, a DARPA-val.

A megállapodás keretében minden architektúrát és szellemi tulajdont használhat a DARPA, még katonai projektekhez is. Az együttműködés célja, hogy továbbra is az amerikai chipgyártás maradjon a világ legjobbja, és függetlenedjen a nemzetközi félvezetőgyártástól. A japán SoftBank hamarosan eladná az ARM-et, innentől kezdve viszont tényleg égető kérdés sok fél számára, hogy melyik cég kezébe kerül majd.